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手機外殼點(diǎn)膠如何設置點(diǎn)膠量
      點(diǎn)膠機對手機外殼進(jìn)行封裝，一般都會(huì )根據封裝范圍的大小以及封裝精度要求預先設定一個(gè)點(diǎn)膠位置。一般采用雙膠點(diǎn)封裝的方式。除了常規預設的點(diǎn)之外，在元件的外側也會(huì )預設一個(gè)點(diǎn)膠位置。通過(guò)雙膠點(diǎn)點(diǎn)膠，即使預先設定的位置點(diǎn)膠封裝出現失誤，外側的膠點(diǎn)也能夠起到同樣效果的粘結作用，有效的保證了封裝質(zhì)量與粘合效果。不僅如此，通過(guò)雙點(diǎn)膠的方式還能夠兼顧熱固化膠所需要的位置與光固化膠所需要的位置。  
   在點(diǎn)膠機封裝過(guò)程，膠點(diǎn)的高度與膠點(diǎn)的位置一樣，都是影響封裝粘結效果的重要因素。
   點(diǎn)膠機在對手機外殼進(jìn)行封裝的過(guò)程中，如何才能根據封裝需要的不同而設定不同的點(diǎn)膠高度呢？首先需要對需要封裝的元件進(jìn)行觀(guān)察，封裝相應的PCB板的面積與材質(zhì)都對點(diǎn)膠封裝高度產(chǎn)生影響。
   通常來(lái)說(shuō)，PCB焊盤(pán)層的高度一般不超過(guò)0.11mm，以0.05mm為最佳。而元件的端焊頭包封金屬的厚度則較厚，一般為0.1mm，還有一些特殊封裝需求的封裝產(chǎn)品，為了實(shí)現膠點(diǎn)兩邊的封裝面之間的完整粘結，其端焊頭包封金屬的厚度甚至達到了0.3mm之多。
   元器件面與PCB面在接觸面積大于百分之八十的情況下不易發(fā)生脫膠，因而點(diǎn)膠機封裝過(guò)程中，為了保證封裝產(chǎn)品面與PCB粘合的完整性，貼片膠的高度必須大于PCB上焊盤(pán)層的厚度與元件的端焊頭包封金屬的厚度之和。為了保證粘結質(zhì)量，通常將點(diǎn)膠形狀設定為倒三角形態(tài)，通過(guò)頂端在上的方式，實(shí)現元器件與PCB面的深度契合。
   還有一些手機外殼點(diǎn)膠的封裝需求較為特殊，需要三到四個(gè)膠點(diǎn)來(lái)配合封裝。常見(jiàn)的是一些封裝面積較大的器件，因為膠水固化之后，粘結力有所削減，一個(gè)或兩個(gè)膠點(diǎn)的封裝強度與抗震作用不能滿(mǎn)足此類(lèi)大型器件封裝需求，在大強度的運動(dòng)作用下，封裝粘結部分很可能發(fā)生滑移，因而需要增加預設點(diǎn)膠位置。