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點(diǎn)膠加工參數設定
    點(diǎn)膠機一般設3-4個(gè)點(diǎn)，這比只采用2個(gè)點(diǎn)要好，不僅能增加強度還可以起到抗震作用，因為膠在固化前，黏結力總是有限度的，對于大器件，因重量增大，運動(dòng)時(shí)慣性也會(huì )增加。質(zhì)量較大的ic放在希盟對膠點(diǎn)上，如果僅有2個(gè)希盟對膠點(diǎn)，給人一種"浮"的感覺(jué)，稍一震動(dòng)，就會(huì )出現"滑移";，增加希盟對膠點(diǎn)數也就是增加黏合面積，對防止大元件的ldquo;滑移rdquo;可起到良好的防御作用。
點(diǎn)膠機點(diǎn)膠的厚度，一般為0.05mm，b是元件端焊頭包封金屬厚度，一般為0.1mm，對于so-23則可達0.3mm之多。因此要達到元件底面與pcb良好的黏合，貼片膠高度hgt;a+b，考慮到希盟對膠點(diǎn)是倒三角形狀態(tài)，頂端在上，為了達到元件間有80%的面積與pcb相結合，工程中h應達到（1.5-2）倍于（a+b），因此，為了增加h高度，有時(shí)應設計輔助希盟點(diǎn)膠焊盤(pán)以及選用元件底面與引腳平面之間尺寸較小的元件，以達到良好的膠合強度.