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FIP點(diǎn)膠加工過(guò)程中，最基本的要求是在整個(gè)點(diǎn)膠過(guò)程中保持膠體流速和點(diǎn)膠效果一致。但是，由于影響點(diǎn)膠定量精度的因素很多，包括流體粘度、流體溫度、針筒內液體的高度和壓力、針尖的內徑和長(cháng)度、點(diǎn)膠機器結構、點(diǎn)膠高度以及膠點(diǎn)大小和形狀等，所以必須通過(guò)程序控制和機械控制來(lái)提高點(diǎn)膠的定量精度，并實(shí)現整個(gè)過(guò)程中膠體流速和點(diǎn)膠效果的一致性。

隨著(zhù)微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路復雜度不斷增加，這就要求半導體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來(lái)，為縮小電子產(chǎn)品的尺寸、降低生產(chǎn)成本，實(shí)現高精度的點(diǎn)膠控制性能已經(jīng)成為工業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的需要，這就對點(diǎn)膠過(guò)程的高性能的控制要求變得越來(lái)越苛刻。

高精度點(diǎn)膠控制的最終目標是達到接近測量精度的最小誤差，同時(shí)還要具有很好的穩定性。只有這樣，才能使點(diǎn)膠過(guò)程更精確，點(diǎn)膠質(zhì)量更好。

由此可見(jiàn)，未來(lái)完成精確的定量點(diǎn)膠，而且會(huì )有進(jìn)一步擴大的趨勢，因此全自動(dòng)點(diǎn)膠機技術(shù)及點(diǎn)膠裝置的研究也必將會(huì )持續下去。隨著(zhù)21世紀納米電子時(shí)代的到來(lái)，電磁屏蔽封裝技術(shù)必將面臨更加嚴峻的挑戰，也孕育著(zhù)更大的發(fā)展，這一環(huán)境下，FIP點(diǎn)膠的發(fā)展也勢必會(huì )越來(lái)越好!