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SMT面臨新挑戰,點(diǎn)膠該如何應對?

隨著(zhù)電子產(chǎn)品的不斷更新迭代,整個(gè)SMT組裝都在朝小型化、高密度、復雜化發(fā)展。點(diǎn)膠作為SMT其中一道工藝也面臨著(zhù)相應的問(wèn)題,如何適應發(fā)展,提高點(diǎn)膠精準度和產(chǎn)能成為大家所關(guān)注的焦點(diǎn),本期將就此問(wèn)題為您提供相應的解決方案。

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1、開(kāi)發(fā)功能,提高點(diǎn)膠精度

SMT的小型化、集成化發(fā)展,對點(diǎn)膠的精準度有了更高要求。應對高精度需求,天準也開(kāi)發(fā)了一些相應的功能來(lái)提升精準度。

 

在視覺(jué)定位方面,天準開(kāi)發(fā)了多種定位方式,將傳統圖像匹配與深層算法相結合,對于一些異形的或者重復性比較差的產(chǎn)品可以更精準的定位,從而保證點(diǎn)膠位置的精度。

 

2、精益求精,提高產(chǎn)能

除高精度外,高產(chǎn)能也一直是大家共同的追求目標。在保證點(diǎn)膠位置精度和膠量精度的基礎上,還增加了很多軟硬件的功能,比如飛拍、連續路徑點(diǎn)膠、多閥、多流道、一鍵校準等,從mark點(diǎn)識別、實(shí)際點(diǎn)膠過(guò)程、設備保養維護等不同的生產(chǎn)過(guò)程縮短CT,提高產(chǎn)能。

 

另外,還配備多個(gè)閉環(huán)控制功能對點(diǎn)膠過(guò)程進(jìn)行控制,配合其別具特色的點(diǎn)膠檢測一體功能,對點(diǎn)膠結果、產(chǎn)品數據進(jìn)行分析管理。優(yōu)化了整個(gè)點(diǎn)膠過(guò)程的控制與管理,大大提高控制效率。

 

點(diǎn)膠工藝在智能化、精準度、產(chǎn)能等方面都得到有效提升后,即可從容面對SMT組裝精小化的發(fā)展趨勢。