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  EMI連接器點(diǎn)膠加工是電磁干擾，下面是EMI解釋。

  電磁干擾(Electromagnetic Interference 簡(jiǎn)稱(chēng)EMI)，直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應該分別考慮"電磁"和"干擾"。是指電磁波與電子元件作用后而產(chǎn)生的干擾現象，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過(guò)導電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò )上的信號耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò )。輻射干擾是指干擾源通過(guò)空間把其信號耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò )，在高速PCB及系統設計中，高頻信號線(xiàn)、集成電路的引腳、各類(lèi)接插件等都可能成為具有天線(xiàn)特性的輻射干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其他系統或本系統內其他子系統的正常工作。

  FIP點(diǎn)膠工藝（Form-In-Place），簡(jiǎn)稱(chēng)FIP，是指以精確的計算機操控自動(dòng)化設備，將流體橡膠直接點(diǎn)涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電膠或不導電密封襯墊，以達到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。使用FIP技術(shù)可以精密而準確地將流體橡膠點(diǎn)涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，縮短了加工時(shí)間。此技術(shù)適用于傳統方法無(wú)法解決的屏蔽密封問(wèn)題。已經(jīng)在小型及設計復雜的電子通訊設備，如通訊基站、手機、GPS、汽車(chē)、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業(yè) .